Pourquoi l'étoile polaire brille plus que les autres ?

En fait, l'étoile polaire n'est pas la plus brillante du ciel de l'hémisphère Nord : c'est plutôt à l'étoile Sirius, de la constellation du Grand Chien, que revient ce titre.

L'étoile polaire apparaît toutefois plus brillante que ses voisines immédiates, ce qui fait qu'on la remarque assez bien dans son coin de ciel.

La ''brillance'' des étoiles (en astronomie, on parle plutôt de magnitude) dépend de deux facteurs : la luminosité et la distance à laquelle elle se trouve. Plus une étoile est éloignée, plus sa lumière est dispersée et elle nous apparaît moins brillante (de la même façon que n'importe quelle source lumineuse sur Terre).

La luminosité d'une étoile, elle, dépend surtout de la masse de l'étoile.

Les étoiles émettent de la lumière à cause de l'énergie dégagée par les réactions nucléaires qui se produisent dans le coeur de l'étoile. Plus une étoile est massive, plus la pression dans le coeur est grande, et les réactions nucléaires sont alors plus nombreuses et dégagent beaucoup d'énergie. Les étoiles les moins massives ont dans leur coeur une pression à peine suffisante pour entretenir ces réactions, et ont une luminosité très faible.

Ce qu'on voit dans le ciel, c'est donc la combinaison de l'effet de la taille (masse) de l'étoile polaire et de la distance qui nous en sépare.

Complement internaute :
In the manufacture of printed circuit boards, it is necessary to join together a number of different elements. For instance, a typical printed circuit board may consist of a substrate to which conductive paths are adhered, and into which conductive paths may be drilled. Such a substrate is typically formed of a dielectric material, and may be clad with a metal foil on one or both surfaces of the substrate. The conductive paths may be formed of a metal, such as copper, and may be provided by etching, or by plating, a thin layer of copper onto the surface of the substrate. To facilitate the joining together of the different elements, it is common to provide the substrate with a number of apertures, which may be provided by drilling or punching. The apertures are then typically coated with a layer of conductive metal. A layer of solder is then typically formed over the layer of conductive metal. The apertures in the board may then be aligned with holes in a second element, such as a copper clad substrate, and the layers of conductive material and solder are then reflowed to join the two elements together.